О компании

Продукция

Новости

Партнеры

Вакансии

Контакты





Болгарский металлорежущий инструмент
Библиотека
Режущий инструмент "HAM" для обработки печатных плат
Станки с ЧПУ (Фрезерные/Токарные)
Пильные диски и ножи HSS
Инструмент / Оснастка
Твердосплавный монолитный инструмент
Твердосплавный монолитный инструмент (США)

Материалы для печатных плат

Хим.материалы
Алмазные инструменты
Пластины Lamina Technologies






Телефон / Факс:
+7 (495) 232-1500

E-mail:
office@sip-s.ru

разработка бренда


Добавить в избранное

Обмен ссылками



Rambler's
Top100

Продукция   
Материалы для печатных плат    Хим.материалы   



КО - КИСЛОТНЫЙ ОЧИСТИТЕЛЬ (ТУ 6-ЭЛМА-08-2000)

(10-литровая канистра )

КО - кислотный очиститель предназначен для очистки поверхности заготовок на различных стадиях процесса производства печатных плат.

КО рекомендуется использовать в растворах состава, г/л:
Кислота серная 25-30 г/л
Кислотный очиститель КО 100 мл/л
Обработка в таком растворе при температуре 20-40 С в течение 2-5 мин
Обеспечивает удаление с заготовки жировых загрезнений и легкое матирование поверхности.
КО поставляется в виде концентрата, пригодного для прямого введения в раствор и обеспечивает максимальное удобство в работе.
При применении КО не требуются дополнительные ПАВы.

РЛЗ-1  РЕЗИСТ ЛОКАЛЬНОЙ ЗАЩИТЫ
РЛЗ-1 - предназначен для локальной защиты участков печатных плат от
Воздействия растворов и сплава олово-свинец.
РЛЗ-1 - пластичная композиция, взрыво- и горюче безопасная, без запаха
РЛЗ-1 - имеет надежную адгезию к печатным платам с покрытиями медь,
Олово-свинец, защитная маска и т.д.
РЛЗ-1 - выдерживает без разрушения воздействие электролитов, используемых при производстве печатных плат:

 сернокислого электролита меднения
 борфтористоводородного электролита для осаждения ПОС
 сернокислого электролита никелирования
 дицианоауратного электролита золочения

РЛЗ-1 - выдерживает без разрушения воздействие расплавов:
 горячее обслуживание, Т=240 С, давление горячего воздуха 2,5-3,5 атм.
 пайка волной, Т=265+-5 С - 10 сек.

РЛЗ-1 - наносится сеткографическим способом
Условия термообработки:
конвекционная сушка при Т=150-160 С, 15 мин или  УФ-, ИК- сушка при Т=160-180 С,    2-3 мин.
РЛЗ-1 - легко удается вручную

ФПГЛ-01 - флюс для лужения печатных плат (ТУ 6-ЭЛМА-04-2003)
(10-литровая канистра)

ФПГЛ-01 - это не коррозионный водо-растворимый флюс для процесса горячего обслуживания печатных плат.
ФПГЛ-01 - предназначен для удаления окисной пленки с обслуживаемой медной поверхности печатных плат и снижения поверхностного натяжения расплавленного припоя на границе медь - флюс - припой в процессе лужения печатных плат
ФПГЛ-01 - является слабо активированным флюсом, обеспечивающим хорошую смачиваем ость медной поверхности поверхности элементов печатных плат, в том числе планарных выводов под поверхностный монтаж
Флюс ФПГЛ-01 обеспечивает нанесение равномерного по толщине слоя сплава олово-свинец на поверхности элементов печатных плат
Флюс ФПГЛ-01 имеет высокую стабильность в работе, позволяет снизить до минимума образование продуктов разложения и накопление меди в ванне с оловяно-свинцовым припоем.
Флюс ФПГЛ-01 хорошо смывается водой после горячего лужения.
Флюс ФПГЛ-01 разработан на основе биоразрушаемых органических полимеров и не содержит органических растворителей. Флюс невзрывоопасен, не горюч.

ФПИК - флюс для ИК - оплавления печатных плат
(ТУ 6-ЭЛМА-26-2003)   (20 литровая канистра)

ФПИК - это не коррозионный водо-растворимый флюс для процесса инфракрасного оплавления печатных плат.
ФПИК - предназначен для подготовки поверхности гальванического покрытия олово-свинец и снижения поверхностного напряжения при его оплавлении.
ФПИК - является слабо активированным флюсом, обеспечивающим хорошую растекаемость припоя при ИК-оплавлении.
 Флюс ФПИК - хорошо смывается водой после ИК-оплавления.


Ткань АУСФ - АКТИВИРОВАННАЯ УГОЛЬНОВОЛОКНИСТАЯ
СОРБЦИОННОФИЛЬТРУЮЩАЯ ТКАНЬ

Ткань АУСФ предназначена для очистки электролитов от вредных органических примесей.
Ткань АУСФ имеет гофрированную поверхность и, соответственно, высокую сорбционную емкость, что сокращает ее норму расхода по сравнению с активированным углем БАУ в 50 раз.
Ткань АУСФ имеет высокую сорбционную активность, значительно превосходящую активность угля БАУ, благодаря чему время очистки электролита от органических примесей сокращается в 3-4 раза.
Ткань АУСФ значительно упрощает технологию очистки электролитов от органических примесей: не требует предварительной промывки и прокаливания ее при высокой температуре. Процесс очистки электролитов прост и удобен, может производиться на работающей ванне.
Ткань АУСФ в отличие от угля БАУ исключает попадание угольной пыли в электролит.

БСД И БСД-2 - КОМПЛЕКСНЫЕ ДОББАВКИ
ДЛЯ ЭЛЕКТРОЛИСТОВ МЕДНЕНИЯ

(10 литровые канистры БСД ТУ 6-ЭЛМА-06-2000, БСД-2 ТУ 6-ЭЛМА-01-2000)

Комплексные добавки БСД и БСД-2 предназначены для использования в составе сернокислого электролита гальванического меднения печатных плат.

БСД и БСД-2 являются добавками, имеющими большое  количество достоинств по сравнению с другими блескообразующими добавками:
  поставляются в виде концентратов, пригородных для прямого введения в электролит и  обеспечивают максимальное удобство в работе;
  обеспечивают высокую стабильность свойств электролита и качества осаждаемого покрытия;
  при применении БСД и БСД-2 не требуется дополнительные добавки к электролиту меднения.

Добавки БСД и БСД-2 могут использоваться в электролитах сернокислого медния при широком диапазоне концентраций остальных компонентов:

Медь сернокислая 60-220 г/л
Кислота серная, конц 40-200 г/л
Натрий хлористый 40-80 мл/л

Использование сернокислого электролита с добавками БСД и БСД-2 обеспечивает получение высокопластичных, плотных, блестящих осадков меди, равномерно распределенных по поверхности и в отверстиях печатных плат.
Свойства получаемого медного осадка:
  выдерживает испытание на термоудар в течение 10 сек. и более;
  коэффициент удлинения (пластичность)   10-15%;
  прочность на разрыв 25-30 кг/кв.мм;
  электропроводность   0,52 микросименс/см.
Процесс гальванического медния в сернокислых электролитак с добавками БСД или   БСД-2 может быть использован при производстве двусторонних и многослойных печатных плат, полностью отвечающих современным требованиям потребителей к качеству проводящего рисунка.

БОС - ДОБАВКА ДЛЯ ЭЛЕКТРОЛИТОВ
ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА ОЛОВО - СВИНЕЦ
(10 литровая канистра      ТУ 6-ЭЛМА-05-2000)
Структурообразующая добавка БОС предназначена для использования в составе борфтористого электролита гальванического осаждения на печатные платы сплава олово-свинец.
Использование борфтористого электролита с добавкой БОС обеспечивает получение плотных, мелкокристаллических осадков, равномерно распределенных по поверхности и в отверстиях печатных плат.
Добавка БОС поставляется в виде концентрата, пригодного для прямого введения в электролит и обеспечивает максимальное удобство в работе. При применении БОС не требуются дополнительные добавки.
БОС обеспечивает высокую стабильность свойств электролита и качества осаждаемого покрытия.
Структурообразующую добавку БОС рекомендуется использовать в электролитах  состава, г/л:


Олово борфтористый (по мет.) 25-30
Свинец борфтористый (по мет.) 15-18
Кислота борфтористая (свободная) 80-100
БОС 30-35


В отличие от других электролитов, рекомендуемых для осаждения сплава олово - свинец на печатные платы, электролит с добавкой БОС содержит сравнительно небольшое количество кислоты, и поэтому наименее агрессивен.
У борфтористых электролитов нанесения сплава олово - свинец с добавкой БОС отличая рассеивающая способность, благодаря которой при металлизации печатных плат соотношение толщины покрытия на поверхности и в отверстиях близко к 1:1.


БОС-1 - ДОБАВКА ДЛЯ ЭЛЕКТРОЛИТА ОСАЖДЕНИЯ ОЛОВА
(10 литровая канистра       ТУ 6-ЭЛМА-07-2000)
Структурообразующая добавка БОС-1 предназначена для применения в составе сернокислого электролита гальванического осаждения олова на печатные платы при использовании технологии изготовления плат с удаляемым металлорезистом.
Использование БОС-1 в составе сернокислого электролита обеспечивает получение плотных, мелкокристаллических осадков олова, равномерно распределенных по поверхности и в отвверстиях печатных плат.
Добавка БОС-1 поставляется в виде концентрата, пригодного для прямого введения в электролит. При применении БОС-1 не требуются дополнительные добавки к электролиту, такие, например, как поверхносно-активные вещества.
 

Олово сернокислое 30-60 г/л
Кислота серная 80-180 г/л
БОС-1 30-40 мл/л


БОС-1 обеспечивает высокую стабильность свойств электролита и качества осаждаемого покрытия.
У сернокислых электролитов оловянирования с добавкой БОС-1 отличная рассеивающая способность, благодаря которой при металлизации печатных плат соотношение толщины покрытия на поверхности и в отверстиях близко к 1:1.

ПМ 500 - концентраты для процесса прямой металлизации
Использование процесса прямой металлизации ПМ  500 позволяет исключить из производства процесс химического меднения.Основные этапы процесса прямой металлизации и применяемые концентраты:


Т процесса Время обработки
Кондиционер
ПМ 502 70 - 80 С
Предметаллизация
ПМ 503
5 - 10 мин. 1 мин.
Металлизация
ПМ 504
40 - 45 С 5 - 10 мин.
Ускорение
ПМ 505
60 - 65 С 5 - 10 мин.


Качественные преимущества плат.
Отличная адгезия к стенкам отверстий.
Отсутствие дефектов пластичности, свойственных осадкам химической меди.
Соответствие всем известным требованиям термического шока.

Экологические преимущества процесса.
Отсутствие в процессе формальдегида, канцерогенов и комплексообразователей.
Сокращение объемов сливаемых растворов.
Отсутствие необходимости сброса растворов, содержащих медь

Прочие преимущества процесса
Сокращение времени процесса.
Применимость для металлизации плат с высоким соотношением толщины платы к диаметру отверстий.
Применимость для обработки мелких отверстий, глухих и сквозных.

Технология прямой металлизации - это простой надежный метод металлизации отверстий печатных плат при:

 

   Снижении расхода реактивов.
   Сокращении времени обработки.
   Отличном качестве готовой платы.
   Высоком соответствии экологическим нормам.
   Снижении стоимости всего процесса производства.


ПО 400 - концентраты для процесса перманганатной
очистки отверстий многослойных печатных плат

Основные этапы процесса перманганатной обработки и применяемые концентраты:
- сенсибилизация ПО 401;
- обработка в регенерируемом растворе перманганата ПО 402;
- нейтрализация ПО 403.


Сенсибилизатор ПО 401
Этот химический состав эффективно очищает отверстия от частиц, остающихся после сверления, а также сенсибилизирует и кондиционирует стенки отверстия для оптимальной обработки в следующей ванне перманганатной обработки ПО 402.
Процесс осуществляется при следующих условиях:


Температура 65 - 70 С
Время 8 - 10 мин. (для эпоксида)


Нейтрализатор ПО 403
ПО 403 нейтрализует и удаляет остатки марганца после процесса перманганатной обработки ПО 402. Наличие в ПО 403 компонента для травления стекла усиливает матирование стекловолокон и адгезию меди к стеклянной части стенок отверстия.
Процесс осуществляется при следующих условиях:

Температура 65 - 70 С
Время 3 - 5 мин


Обработка отверстий МПП в системе ПО 400 устраняет возможность образования пустот  из-за  наволакивания смолы при сверлении. Обеспечивает получение микрошероховатой поверхности для лучшей абсорбции катализатора, значительно улучшает адгезию столба металлизации к стенкам отверстий.





СИП Специнструментпоставка © 2006. Все права защищены.
E-mail: office@sip-s.ru